乐视子公司秘密入股酷派直逼360：酷派为何频频卖身？

上周四（6月25日）酷派就发布公告宣布洽谈股权转让事宜，那时已经传出乐视想要入股酷派。对此，酷派、乐视、360工作人员都表示很意外，不可能。然而，就在昨天（6月28日）酷派发布公告，乐视子公司21.9亿元入股酷派。消息一出，酷派、乐视、360工作人员依然表示很意外。据说，此消息被封锁的很严，事件的主角——酷派的品牌部门和公关部门都对此不甚了解，甚至VP级别也不清楚。

酷派2014年底到现在的频频动作不禁让人产生了疑惑？中华酷联的“酷”要就此消失吗？酷派卖身所为何事？乐视到底又看中了酷派的什么？

乐视、酷派、360的三角关系

昨日乐视子公司出资27.3亿港元（约合21.9亿人民币）购买了酷派18%的股份，成为酷派公司的第二大股东。

此消息一出，大家的第一反应是360如何反应。就在前不久，360正式宣布完成对酷派旗下大神的并购，合资公司奇酷将由周鸿祎直接操刀，运行奇酷品牌和大神品牌。而且，6月27日刚刚宣布奇酷科技的三位高管的人事任命。

周鸿祎曾经透露过，360 OS将不仅应用在奇酷手机和大神手机上，也会用在酷派手机上。“酷派一年的销量国内外加起来也有几千万部，这样来看360 OS影响力还是够的。”周鸿祎在接受媒体群访时透露。

然而，作为友商的乐视也宣布入股酷派，360 OS是否还能如愿让酷派品牌也都采用，将不再像当初那么简单。手机业务上，360和乐视无疑存在竞争，但又都“情系”酷派，这样的三角关系也难怪周鸿祎愤怒的写下了如下的话：谁在我背后捅刀子，试图screw我，我的原则是一定要fuck回去。

乐视看中了酷派什么？

那么乐视到底看中了酷派的什么？接近酷派的一位人士透露，乐视看中了酷派在手机产业链上的经验和能力，毕竟酷派是手机行业的老手，乐视刚刚进入，供应链是个短板。

之前也有消息称乐视由于公布Bom单按量产成本定价，引发了竞争对手和供应链的联合封杀。虽然乐视表示不惧挑战和压力，但据乐视内部人士透露，产能确实存在一些问题。

此次入股酷派，被认为是看中了酷派做手机的能力。实际上，360和酷派合资成立奇酷科技也是看中了酷派在智能手机设计、制造、供应链管理，及售后服务方面的丰富经验。

不过，也有专家表示此次入股是乐视子公司和乐视手机、乐视关系不是特别大，可能只是资本层面上的运作。

乐视手机一位工作人员也表示，此次入股和他们没什么太大关系。

酷派怎么了？

酷派和360合作，又出售股权给乐视是个什么节奏？有网友戏称是“卖身”的节奏。曾经的中华酷联的“酷”是怎么了？

“这样说吧，2014年一年的时间，酷派经历了天堂和地狱。”某接近酷派的人士向记者透露。

2014年4G元年，酷派在所有手机厂商中算是比较“激进”的。2013年底中国正式向运营商发布了4G牌照，酷派迅速确定了领航4G力争国产4G第一的战略目标。“牌照一发放，老郭（郭德英）很激动，立即召集各分区的老总，宣誓要拿市场第一。”某酷派员工透露。

2014年酷派立下了手机销量突破6000万台的目标。

事实上，在2014年上半年，酷派4G手机销量确实不错。据赛诺数据显示，2014年5月份酷派以23.1%的份额跃居中国4G手机市场第一，这是酷派首次实现4G国内市场份额全行业第一。

然而，随着4G产业链的成熟，越来越多的手机厂商进入4G市场，据工信部数据统计显示，2014年1-11月，4G手机新机型高达718款。酷派先发优势不再凸显。

而且，2014年下半年以后，运营商受到营改增成本的压力的影响，营销费用下降，终端补贴力度逐渐减小。

“运营商的补贴政策的变化对酷派来说是致命的，酷派损失惨重，导致有大量库存。”那位不愿透露姓名的酷派员工表示。2014年酷派财报也表示，由于运营商政策调整，2014年下半年酷派智能手机销量低于预期。

另外，分析师也向记者透露：首先，年初酷派对形势估计过于乐观，向产业链大量下单，上半年消费者4G接受程度并不高，手机销量不如预期；其次，年中之后，华为、小米、OPPO、vivio等厂商迎头赶上，产业链成熟，酷派竞争优势不再。

酷派变身设计公司？

在4G道路上，酷派算是起了个大早，赶了个晚集。鉴于2014年的业绩，和国内手机厂商纷纷建立子品牌的策略。2014年底，酷派也进行了拆分，一分为三：酷派、大神、iVVi。

酷派继续负责与运营商密切合作，大神则专注于电子商务，iVVi则集中于公开的零售渠道。分拆之后郭德英对iVVi和大神已经变为投资者关系。

据酷派内部人士透露：“酷派的一系列变化目标就是变身为一个设计公司，内部研发供应链，给谁做都可以。”

这意味着酷派（中国和外海两个市场）、iVVi、奇酷加上新来的乐视都可以从酷派的研发供应链处买产品。据悉，酷派内部称这个供应链为“IDH”。

所谓IDH，就是Independent Design House（独立设计公司）是上游IC原厂与下游整机企业之间的桥梁，在IC原厂芯片的基础上开发平台、解决方案等产品，为整机产品的研发和迅速面市提供了条件。