AMD分析师会议带来了这些干货

5月8日消息，昨日，AMD于纽约纳斯达克证交中心举办了三年来的首个分析师大会。而在该会议上，AMD也大方地透露了大量公司未来战略和产品细节。小编就特此带网友一起来看看AMD在分析师会议上都具体给出了哪些干货。

在之前的《易评》中，小编曾提到了一个主要观点：2016年才是验证新AMD的关键之年。没错，AMD在分析师大会上公开的2016年产品蓝图也基本证实了这一点：

不难看出，基于X86指令集的Zen架构将会是AMD实现翻身的关键。公司未来从入门级APU到高性能服务器CPU等一切产品，都将完全依仗Zen的表现来重新抢夺市场。AMD表示，“Zen”相对于“推土机”在每时钟指令集执行率上有40%的提升（注：这并不直接代表是性能的40%提升），而其中主要原因是前者架构设计中使用了并发多线程技术（SMT，也称“同步/同时多线程”）。

这里小编可以粗略地解释一下SMT与CMT（群集多线程技术，被用于AMD“推土机”架构）的区别。后者虽不是AMD的原创技术，但却是因为“失败”的“推土机”架构而广为人知。

简单地说，SMT和CMT都是在硬件层面实现“并行计算”的一种解决方案，只不过一个更强调在指令层（Instruction Level Parallelism，简称ILP）上进行，而另一个则更强调在任务层（Task Level Parallelism，简称TLP）上进行。事实上，更强调指令优化的SMT和更强调任务优化的CMT并非完全对等的技术，也并没有谁比谁一定更好的说法。SMT是通过在单个CPU内核上采用多个线程（通常为2个）同时执行指令来实现并行计算，而CMT则是通过将任务分别派发给不同CPU内核（通常为2个一组）分别执行以实现并行计算——也就是说，CMT在设计上必然至少拥有2个CPU内核，而每2个内核就会组成一个“模块”（Module），所以AMD的8核CPU更准确的说法应该是“4模块8核CPU”——相当于“核”在这里降到了“线程”的级别。

从理论上来说，CMT在数据吞吐能力（Throughput）方面要好于SMT，毕竟是两个完整的CPU内核（所以理所当然成本也高点），但小编前面特别提到了“优化”这个关键词——这里小编有话要说。小编曾反复强调，再优秀的硬件设计也离不开软件的优化，其中最好的例子就是Mantle和DirectX 12给“老”显卡带来的巨大的性能提升——因为代码重写了（被优化了），所以硬件的性能得以充分发挥！

AMD当年可能是被K8的胜利冲昏了头，以为自己足以能左右软件开发者的方向，所以大胆的选择CMT为“推土机”架构的根本，并“默认”所有的软件工程师们都会为这个“划时代的”设计进行优化……结局我们都知道了。网友们今天总说英特尔处理器“秒杀”AMD的这个那个，其实我们更要知道背后的技术原因——英特尔处理器单核性能大幅超越“推土机”，是因为SMT本就是更贴近硬件底层的并行计算设计，即使软件代码不做任何多线程、多核心优化，SMT也是可以带来性能提升的——管你什么任务，怎么分配，到了底层终归还是指令集吧？所以说，AMD决策层要为当年这个错误的决定负责，他们太低估程序开发员的“懒惰”了——没人会愿意重写代码去为你一个AMD处理器做优化的。

上图是SMT、CMT和CMP（多核心处理器）的设计和吞吐性能对比。这里需要提一下CMP设计。前面小编列举的SMT和CMT对比都是默认在单个核心（Intel）、单个模块（AMD）下的对比。很显然，SMT技术并不是只限于单核心处理器上的技术。英特尔从Pentium D时代就有了多核设计（CMP），而如果在此基础上每个核再融入SMT会怎样？于是就有了我们今天看到的i7系列多核多线程架构。如果你仔细阅读了前面两段内容，并参看上图的性能对比，你就会知道为什么AMD的“8核”处理器只能与英特尔的“4核”处理器处于同个水平了（当然是默认相同制程工艺的前提下），而Zen必然会有大幅的性能提升。

饶了一大圈，现在回到AMD分析师会议内容的话题上来。小编曾指出，AMD在同时开发两个全新的CPU架构，一个是基于X86指令集的Zen，而另一个则是基于ARM的K12。

小编曾以为K12会在2016年与Zen一同问世，甚至是早于Zen问世。但随着“西雅图”核心的Opteron A1100再三推迟，以及Zen的呼声空前高昂，AMD现已将K12推迟到了2017年才会上市。而且原定的“SkyBridge”接口统一计划也被放弃了。AMD对此的解释是，经过与客户的沟通，发现让X86和ARM针脚相互兼容意义并不大，在需求不高的情况下只好让产品各行其道。

从上图可以看到，AMD在过去几年的转型还是有显著成效的。2012年时，公司将近90%的营收为来自传统PC市场，而到了去年，这一比例降至约60%，同时公司总营收额一直保持在53亿至55亿美元之间。AMD新兴的半定制、嵌入式以及企业市场正在发威，这也符合小编此前在《一周易评：还给AMD一个公正》中提到的多个未来假设。

在图形计算领域，AMD首次官方证实了HBM内存技术将被用于本季度末即将推出的R9 390系列显卡产品中。HBM技术（一代）的带宽号称能达到GDDR5的4.5倍，或DDR3的16倍，并同时较GDDR5节省能耗50%。AMD是首家使用3D堆栈内存技术的公司，英伟达和英特尔也都相继公布了使用该技术的产品计划，但预计最快也要到明年才会看到。

AMD此次分析师会议给出了一个非常明确的信息，即公司非常重视未来的VR和AR市场。其中多个PPT提到了未来在VR领域的投资，而LiquidVR技术就是AMD打开该市场大门的关键。不过在介绍LiquidVR API时AMD给出了下面这张较为有意思的图：

上图着重强调了Mantle对游戏业的革命性影响——由此催生出了微软DirectX 12、苹果Metal（此前一直有传闻Metal也与AMD有关，想不到是真的）和Vulkan（OpenGL Next）——AMD显然对此引以为豪。而LiquidVR是基于Mantle的二次开发，将为虚拟现实和增强现实设备提供一个高效的底层API接口。AMD表示，目前靠单个GPU是无法为VR提供必要的计算性能的，因此双GPU产品（传闻的R9 395x2？）将会是一个重点——更多有关LiquidVR的技术细节，请待小编深入了解后再深入介绍。

最后是AMD的未来投资方向和不投资领域。

AMD明确表示，智能手机、物联网终端设备以及低端移动设备将不是考虑的对象。AMD会削弱在消费PC市场的产品投入力度，但强化在企业市场和新兴市场（VR、嵌入式等）的影响。