强悍又节能，明年移动芯片将大步跨入16nm时代

东方联盟报道，据外媒最新消息称，台积电（TSMC）日前正式宣布其16FF+制造工艺已经正式进入最后试产阶段的风险生产（Risk Production）阶段，相比之前的20nm芯片制造工艺，该16nm制造工艺工作速度要快40%，功耗降低50%。

采用16FF+工艺制造的芯片能将性能和功耗优化提升到一个新的层次，该芯片可适用于下一代的高端移动设备。

16FF+制造工艺本月将通过质量和可靠性认证，明年就会开始用于生产移动处理器，新的16nm工艺支持最高2.3HGz的ARM Cortex-A57处理器，如果需要节省功耗的话，可以辅以功率只有75mW的Cortex-A53核心。

所有这些都意味着明年我们能够见到速度更快，同时又更加节能的智能手机和平板电脑，现在就看高通、苹果、三星等能够利用该制造工艺打造出什么样的处理器了。实际上，据报道华为是台积电16nm制造工艺的第一个客户，因此我们也许很快就会见到搭载性能强悍、功耗极低的麒麟处理器的华为旗舰了。