科通芯城与京东集团达成战略合作，共建智能硬件生态圈

31日，京东宣布正式上线股权总筹平台，同时也拉起了国内一些企业共建互联网生态圈。据悉，在该平台上线的首发阵营中，科通芯城作为供应链的合作伙伴与京东签署了战略协议。

作为处在供应链最上游的科通芯城，利用硬蛋将自身打造成为硬件创新和供应链资源连接的平台。众所周知，硬蛋是中国最大的智能硬件创新创业互联网平台，着力打造以“供应链”为核心的智能硬件生态圈。硬蛋支持创业者只要有好的想法，将帮助其从概念到产品，从产品到量产的以“供应链”为核心的一站式服务。

其实，科通芯城再此之前就与京东达成了战略初步协议，为硬件创新企业提供产品推广，销售渠道，资金支持等服务。除此之外，硬蛋还联合百度、腾讯、360等互联网公司以及微软，Intel，Broadcom，Freescale等电子制造业企业达成战略合作，形成了以“供应链”为核心的开放生态系统。

科通芯城营销副总裁刘宏蛟表示，未来5-10年是中国创造的时代，是中国硬件复兴的时代，而科通芯城抓住了很好的机会——在人与人、人与物、物与物都能移动互的时代，任何创业者要想在智能硬件领域做出成绩，都绕不开供应链。

2014年，硬蛋平台上已经聚集了近2000个硬件创新项目，2000家供应链厂商，100万注册硬件粉丝群体，拥有一个巨大粉丝圈子。未来目标是10000个硬件创新项目，1000万注册粉丝。

随着从硬蛋到科通芯城的销售闭环逐渐成熟，硬蛋对接的创新项目中10%以上都会从科通芯城购买元器件，随着硬蛋企业数量的增大，科通芯城也会进一步扩充品类，包括此前的微软云服务，以及陆续扩充的开发工具，甚至直接利用创新工厂为硬件创业者出产品原型。如此一来，在硬蛋的积累和助推下，必将使科通芯城在业绩上得到长足的发展，或许能将科通芯城打造成更加庞大的平台。科通芯城利用硬蛋这个触角延伸到了智能硬件领域，并在这一领域开始深耕细作，期间的每一个动作都彰显出布局智能硬件领域的信心和决心。

李克强总理在今年两会期间提出的“互联网+”概念，促进了产业升级，推动移动互联网、物联网等与现代制造业结合，推动科技创新。而科通芯城正是产业互联网的代表。借助互联网思维，专注打造电子制造业的生态系统，这就要求公司不能局限在只做销售型的电商渠道，而是要成为打通电子制造业产业链线上线下融合的平台，而智能硬件创新是当下最好的突破口。

据刘宏蛟介绍，移动互联网所引发的智能硬件创业浪潮，加速了智能生活时代的到来，华尔街分析师预测，基于“硬件+软件+服务”的大数据将是下一个互联网十年。

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