美国半导体产业观察 长盛不衰有三大密码

　　尽管美国半导体产业有着其他地区无法复制的一大优势——集成电路产业诞生于美国，产业重要技术突破和变革也大都始于美国，但美国在科技产业生态、政府政策作用和人才培养方面的得失依然值得探究。 市场调研机构Strategy Analytics最新完成的一份调查报告显示，2017年，在全球基带芯片和智能手机应用处理器市场，美国半导体厂商高通分别占据了53%和42%的占有率，继续稳固着该领域的霸主地位。

　　Strategy Analytics认为，在从4G向5G转型过程中，高通将继续在2019年及以后的市场中保持领先地位。

　　高通的强势只是美国半导体产业领导地位的一个例证。半导体行业研究机构IC Insights 5月更新的数据显示，以营收为标准，2018年第一季度全球15大半导体厂商（含晶圆代工）中，美国占据8席。2017年，北美地区半导体厂商合计占据了全球半导体市场49%的份额。

　　此外，同其他地区厂商多专注细分领域或代工业务不同，美国厂商几乎可以生产半导体产品的全部种类，并且在设备、材料方面同样布局齐全。VLSI公布的2016年全球十大半导体设备厂商中，应用材料、Lam Research、KLA-Tencor和Teradyne这4家美国企业分别位列第一、第三、第五和第八位。

　　尽管美国半导体产业有着其他地区无法复制的一大优势——集成电路产业诞生于美国，产业重要的技术突破和变革也大都始于美国，但美国在科技产业生态、政府政策作用和人才培养方面的得失依然值得探究。

硅谷和集成电路产业的崛起

　　在被问及美国集成电路产业的成功因素时，一位美国半导体从业者有些困惑：集成电路诞生在美国，这也就使得精确定位其成功的“最重要原因”非常困难。

　　华美半导体协会（CASPA）理事缪英妤对21世纪经济报道记者表示，集成电路产业起步于美国，并随着美国经济在二战后的腾飞同步发展，探究美国半导体产业的成功因素需要从整体把握。

　　1947年，“晶体管之父”肖克利（William Shockley）与同在贝尔实验室的两位同事制造出了首个晶体管，三人因此分享了1956年度的诺贝尔物理学奖。随后，肖克利离开贝尔实验室，来到如今的硅谷建立了肖克利实验室。慕名而来投奔肖克利的才俊中，就有后来的仙童公司的八位联合创始人。

　　1957年，八人出走创立了仙童半导体公司，他们也因此被肖克利怒斥为“八叛徒”。不过很快，这一称呼就成为了硅谷乃至美国科技产业的传奇。“叛逆”的创业精神影响了几代硅谷企业家、科学家。

　　1958年，德州仪器的基比尔（Jack Kilby）制造出了第一块集成电路，但因未能找到合适的硅晶体，他的器件使用了锗。仙童半导体随后很快实现了突破，“八叛徒”之一的诺伊斯（Robert Noyce）在1959年提交了用硅平面工艺制作集成电路的专利申请，并在1961年3月生产出了第一块基于硅的集成电路。集成电路产业正式拉开了序幕。

　　1968年，“八叛徒”中最后离开仙童的摩尔（Gordon Moore）和诺伊斯也自立门户创立了迄今为止全球最成功的半导体企业英特尔。

　　1971年，Electronic News记者Don Hoefler首次以“硅谷”为题发表了对旧金山湾区计算机芯片公司的系列报道，硅谷由此得名。其中的“硅”字便是源于该地区集成电路产业所使用的硅原料。

　　经济科技优势支撑

　　市场调研机构Strategy Analytics RF和无线组件研究服务总监Chris Taylor对21世纪经济报道记者指出，美国强大的经济基础是其半导体产业的核心优势之一。美国经济在19世纪和20世纪实现了强劲增长，在扩大就业的同时激发了对科技产业的投资。

　　近日发布的玛丽·米克尔2018年互联网趋势报告显示，以市值而论，全球十大科技公司中就有苹果、亚马逊、微软、谷歌、Facebook、Netflix以及eBay+PayPal等7家美国企业。这为美国半导体产业提供了包含终端应用、品牌与软件的完整的生态体系。

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