传台积电7nm工艺受青睐，代工华为和寒武纪AI芯片

　　5月8日消息，据台湾媒体报道，业内消息来源透露，台积电（TSMC）7nm FinFET工艺已经获得来自中国大陆一些公司AI SoC代工订单，这些公司包括华为旗下海思半导体（HiSilicon）和寒武纪科技（Cambricon Technologies）。预计还将吸引其它更多专注于AI芯片开发公司的订单。

　　AMD最近证实将同台积电合作制造它的7nm Vega GPU，该芯片样品预计将于2018年晚些时候交付。消息来源称，能够获得AMD的订单，证明台积电7nm制程的成熟。

　　消息来源表示，海思半导体将推出其7nm Kirin 980系列芯片，这些芯片将用于华为计划今年下半年发布的智能手机新产品。尽管业内传闻称三星电子公司正在紧盯来自海思半导体的芯片订单，但是台积电一直是海思半导体的主要代工合作伙伴。

　　即将面世的Kirin 980芯片，据称采用寒武纪的处理器IP。消息来源称，寒武纪最近发布的1M系列，是利用台积电7nm技术设计的该公司新一代AI芯片。

　　消息来源还称，寒武纪的处理器IP，一直用于海思Kirin 970系列处理器的开发中，该系列处理器利用台积电10nm制程技术代工生产。

　　消息来源称，比特币采矿硬件制造商比特大陆（Bitmain）今年的12nm芯片生产，将外包给台积电。比特大陆还正在酝酿使用台积电较新的7nm制程技术进行生产的计划。（天门山）