危机之后 Facebook也要做有“芯”的企业啦!

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发布时间:2018-04-20 08:10:30
来源:环球网

  【科技 记者 林迪】据彭博社报道称,Facebook正在成立设计自己的半导体的团队,届时Facebook可以为硬件设备,人工智能软件和数据中心的服务器提供自家芯片的支持。

  4月18日,Facebook的AI研究员Yann LeCun通过Twitter公布招聘信息:寻找有兴趣为AI设计芯片的求职者,以打造“端对端的SoC片上系统/ASIC是专用集成电路、固件和驱动程序开发组织”。

  资料显示,片上系统(SOC)是一种半导体,包含了几个分立式的元件,这些元件集成在一个硅片上。应用集成电路(ASIC),是一款专用于特定应用的处理芯片。

  有消息预计,下个月Facebook将发售搭载高通处理器的200美元VR一体机——Oculus Go,Facebook同时在研发一系列的智能音箱。这家公司可以通过定制芯片集来优化未来的相关设备。通过使用自家的处理器,Facebook将能更好地控制产品开发和整合其软件和硬件。

  据报道,目前Facebook的该计划正处于初级阶段。

  事实上,其他科技巨头同样在大力投资发展自家的芯片,Facebook算是一个迟到的“后来者”。

  

  苹果在2010年已经开始出货自己的芯片,并且将其应用在一系列的主要产品线上。高通和华为都为专注于改善AI处理的手机生产CPU谷歌和英特尔同样在研发自己的人工智能芯片。

  而且Nvidia在人工智能和机器学习芯片领域做出了很大的努力,并投入数十亿美元试图成为这一新芯片设计大道的领导者。

  外媒评论称,设计自己的AI芯片是一种聪明的方式,可以让内部事物保持原状并降低成本。

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