全球半导体制造设备出货额将时隔17年创新高

　　东京电子的工厂

　　东京电子以满负荷运转状态应对订单增加，为提高生产效率将调整员工的倒班时间表。在半导体上形成电子电路的“蚀刻设备”制造商——东京电子宫城公司计划2018年增设生产线，在2019年度内将产能增加至约2倍。

　　伴随“物联网(IoT)”带来的数据中心需求增加，半导体生产设备的出货额激增。能提升数据容量的3D垂直堆叠NAND闪存和DRAM存储器表现强劲，供给持续不足。

　　尤其是生产3D垂直堆叠NAND闪存所需的特殊制造设备出现短缺，形成了存储器企业争抢美国泛林集团和东京电子的制造设备的格局。居全球首位的韩国三星电子在存储器方面的设备投资规模将达到1万亿日元。

　　从各地区的出货额(2017年预期)来看，韩国同比增至2.3倍，达到179亿美元，排在首位，比台湾高出约53亿美元。此前由于台湾积体电路制造(简称台积电、TSMC)的拉动作用，台湾曾连续5年居首位。在中国大陆方面，由于国内企业和美国英特尔、三星等外资巨头加强投资，继2016年之后仍居第3位。

　　国际半导体设备与材料协会预测称，考虑到数据流通量的增加、人工智能(AI)的普及以及汽车大量采用电子零部件等因素，半导体行业2018年仍将维持强劲的设备需求。制造设备行业因火爆行情而沸腾，但也存在死角。随着半导体厂商的成品率提高，存储器短缺状况将得到缓解，产品价格有可能开始下降。

　　东京电子的会长常石哲男预测称，设备需求将保持强劲，但如果成品率改善等取得进展，“有可能出现存储器供应过剩和制造设备需求下降”。针对半导体制造设备零部件供给不足的可能性常石哲男表示，“将与零部件供应商合作，为避免零部件短缺推进准备工作”。