台积电10nm工艺今年量产，明年试产7nm工艺

北京时间4月19日消息，据台湾《电子时报》报道，台积电董事长张忠谋今天在一封致股东报告书中称，公司计划在明年上半年试产7nm工艺。但正式投入使用，恐怕要等到iPhone8发布了。

在本月14日举行的投资者大会上，台积电联席CEO Mark Liu表示，目前有超过20家客户正在洽谈7nm工艺代工事宜，预计2017年有15家客户提交流片，计划在2018年上半年实现7nm工艺的量产。

目前台积电方面使用的是16nm工艺，预计今年三、四季度会量产10nm工艺。于此同时，竞争对手三星也将在今年年底采用10nm工艺，目前有消息称高通骁龙830采用的就是三星10nm工艺，而今年下半年iPhone7搭载的A10芯片，也有可能用上台积电10nm工艺。

据Mark Liu介绍，台积电7nm标准技术将同时用于手机和高性能计算应用两个方面，而10nm工艺主要用于手机设备。这意味着这，很多手机处理器会使用台积电10nm工艺，桌面显卡只能等到7nm出现。

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