高通与TDK组建合资公司：欲打造更强悍的芯片

高通和日本电子元器件厂商TDK今日宣布，双方将组建一家合资公司RF360 Holdings，为移动设备和其它产品开发无线组件。根据协议，高通和TDK将在新加坡成立RF360 Holdings公司，最初高通持股51%，TDK一子公司持有剩余股份。该合作将允许高通参与快速增长的滤波器和模块市场，而TDK将获得高通的资金支持，提高在产品开发和固定设备的投入。

高通表示，未来3年将向合资公司最多投入30亿美元。该交易凸显了高通计划提供更完整的智能手机芯片，并转向汽车和其他产品，如物联网设备、机器人和无人机等。

这30亿美元的投资包括高通收购TDK技术和专利的费用，向TDK的后续支付和合资公司的资金投入。双方的协议还允许高通在30个月后收购合资公司剩余股份。高通预计该交易将于2017年初完成，并在完成后的一年内后为公司带来利润。

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