处理器发热测试：联发科Helio X20力压高通810

5月18日消息　上个月联发科正式公布了全市首款Helio X20十核心移动处理器MT6797，尽管比发热绯闻缠身的高通旗舰骁龙810多了两颗高性能核心，但对比测试中MT6797有更佳的表现。

近日外媒STJS Gadgets分别使用了搭载MT6797和骁龙810的Android 4.4设备进行了测试，测试过程分三个步骤——WiFi浏览网页、最高画质运行《狂野飚车8》、运行《现代战争5》各10分钟。

结果显示，均为20~25摄氏度起步的两款设备，在十分钟后都已开始接近30摄氏度，但在第二阶段也就是20分钟后距离拉开了，此时骁龙810已将近38摄氏度，而MT6797则在33摄氏度左右。到了最后10分钟的阶段，骁龙810最高负载已升至45摄氏度，但MT6797却降到了30度，两者最高差值超过10摄氏度。

据了解，在第一阶段两款处理器都使用了A53核心，骁龙810和MT6797主频分别为1.5GHz和1.4GHz，第二阶段时前者开始启用2.0GHz的A57核心，而后者只是将A53升频至2.0GHz继续使用，到了第三阶段MT6797的高性能核心A72开始发挥功效，也正因如此此时的功耗和温度都下降了。

同为台积电20nm工艺，联发科MT6797内置2*A72+4*A57+4*A53核心，但首次加入了三架构（Tri-Cluster）设计，使得这些CPU可以实现更优化的性能与功耗动态切换。

当然，现在就说最终性能谁强谁弱为时尚早，MT6797的基带也仅支持到LTE Cat. 6标准，不过有消息爆料称该处理器跑分已经超越70000，直逼三星Exynos 7420的节奏。