台湾批准联电7.1亿美元投资小米队友联芯科技

1月2日凌晨消息，据台湾媒体报道，台湾“经济部”12月31日“有条件”通过了联电赴大陆参股联芯科技投资12寸晶圆厂的计划，这也是台湾芯片厂商首次赴大陆建12寸晶圆厂。

台湾“投审会”指出，本次通过的投资金额为7.1亿美元，为近年上市公司对大陆投资金额的第二高，仅次于友达光电的昆山投资案。

台“工业局”官员表示，大陆产业链在本地化，采购产品向当地制造倾斜。半导体为台湾战略性产业，该官员表示，将要求联电需符合三大关卡要求，分别是无技术外流、在台湾相对投资以及增聘员工，才会放行其投资大陆。

据“工业局”负责审查的关键技术小组掌握的消息，联电已承诺将在台加大投资，扩充高阶制程产能，未来三年平均每年资本支出，估计将达13亿美元。

联电首席财务官刘启东指出，大陆12寸厂建厂施工期约一年半到两年，前两年将由集团旗下和舰以自有资金注资，预计2016年投产，第三年以后则由联电出资四亿多美元，届时联电将成为台湾首家在大陆市场具备12寸厂制造优势的台湾半导体企业。

刘启东表示，建厂计划不会对联电造成财务负担，且前两年由和舰出资；至于台湾厂区也会扩大布局，未来将增加台湾员工人数。

“投审会”指出，联电将出资4.5亿美元，同时苏州和舰科技投入2.6亿美元，间接投资联芯集成电路制造公司，从事经营12寸晶圆铸造、集成电路制造及销售业务。

目前联芯注册资本20.7亿美元，未来五年内联电将出资13.5亿美元，未来联芯收入将主要来自40/55纳米制程，台湾“工业局”官员说，对照联电现有最佳技术28纳米，无技术外流疑虑。

联华电子股份有限公司成立于1980年，为台湾第一家半导体公司。集团旗下有5家晶圆代工厂，包括联电、联诚、联瑞、联嘉以及最新投资的合泰半导体，是全球半导体投资第四大集团。联芯科技有限公司是大唐电信科技产业集团在集成电路设计板块的核心企业，面向个人终端、家庭智能终端、行业应用终端等产品提供核心芯片平台及解决方案，产品形态覆盖智能手机、平板电脑、数据类终端、穿戴式设备等多种移动消费电子产品。