高通与苹果就芯片供应达成协议:延至2026年

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发布时间:2023-09-13 11:53:49
来源:环球网

日前,高通宣布已与苹果公司达成协议,为2024年、2025年和2026年推出的智能手机提供骁龙5G调制解调器及射频系统。该协议强化了高通公司在5G技术和产品领域持续的领导力。

据此前消息,两家公司的协议原定于今年结束,这意味着将于本周发布的iPhone 15原本是最后一批只依赖高通基带芯片的手机系列。

目前来看,苹果自研5G基带芯片进度缓慢,即将发布的 iPhone 15、iPhone 16、iPhone 17 乃至 iPhone 18 系列新机(如命名规则不变)仍将采用高通 5G 调制解调器。

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