滨特尔最新推出FHC柔性散热器和Interscale C传导散热机箱

电子设备尺寸不断缩小，处理器性能持续增强。随着处理性能的提升，芯片功耗上升，将产生更多的热量；敏感的电子器件需要更优的散热方案以确保系统稳定运行。

无风扇传导散热具有很多优势，包括更好的防尘防水IP性能、可使敏感的电子器件免受空气所含污染物影响、降低噪音、更高可靠性等。但另一方面，传导散热的性能受到局限。

为突破现有方案局限，Schroff最新推出FHC柔性散热器和Interscale C传导散热机箱，为小型电子设备提供先进无风扇传导散热方案。

FHC(Flexible Heat Conductor)柔性散热器

在典型的传导冷却系统中，为补偿制造尺寸公差，通常在散热器铝块与散热片之间需要加入一片导热垫片。导热垫片虽然改善了表面接触，但由于导热垫片材料本身为非金属，传导散热性能并非最优。

滨特尔FHC柔性散热器采用了创新的铝块+弹簧专利设计，允许导热铝块在垂直方向伸缩，无需使用导热垫片即可补偿累积公差。

FHC柔性散热器目前包括”20mm”和”70mm”两个标准尺寸(LxWxH)：

·“20mm FHC” 22 mm x 22 mm x 19.75 mm +/- 1.5mm

·“70mm FHC” 50 mm x 50 mm x 68.5 mm +/- 2.5mm

热测试显示相对于传统方式，小尺寸FHC柔性散热器可提供10%-20%的性能改善，大尺寸FHC柔性散热器可提供70%的性能改善。实际的热耗散性能与具体应用中处理器温度、环境温度、机箱及散热片设计等相关。

20mm FHC柔性散热器兼容多种BGA封装处理器。70mm FHC柔性散热器兼容使用以下封装形式Intel和AMD处理器的ATX/ITX/Mini ITX & COM主板：

·Intel: LGA775, LGA1150, LGA1155, LGA1156, LGA1366, LGA2011

·AMD: AM2, AM2(+), AM3, AM3(+), FM1, FM2, FM2(+)

Interscale C传导散热机箱

FHC柔性散热器设计可与Interscale C传导散热机箱配合使用。

Interscale C采用集成散热片盖板，提供5mm-20mm不同高度散热片选项以支持不同等级传导散热性能。工程师可根据应用需求选择最优散热性能/成本/重量方案。

与Interscale M机箱相似，Interscale C保持凸舌互锁设计，无需使用额外屏蔽配件即可使机箱EMC屏蔽达20dB/2GHz。

Interscale C标准机箱支持主流嵌入式计算机主板，如embeddedNUCTM，MiniITX等。滨特尔设计服务支持尺寸定制、硬件安装、开孔、丝印及喷粉等。

受益于在北美、欧洲、中国等地区的设计及制造中心布局，滨特尔可为全球客户提供从产品原型到量产的全流程支持。

FHC柔性散热器及Interscale C传导散热机箱可被用于数字标牌、视频监控、自动售货机、工业自动化、交通、网络安全、物联网等应用。

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